材料科学论文_功率器件高电压封装用复合电介质

文章摘要:封装绝缘材料是功率电力电子器件中最主要的绝缘系统，它的特性决定了功率器件在高频高压趋势下的适用性。该文通过向硅凝胶中添加纳米级碳化硅，制备具有非线性电导特性的硅凝胶基复合电介质，研究纳米碳化硅掺杂量及温度对于材料直流电导特性的影响；制备了封装模块进行局部放电测试，验证了复合电介质对于功率模块内部局部放电问题的改善效果；同时初步探索了热氧老化实验及温度循环实验可靠性。结果表明：纳米碳化硅掺杂量为60%的复合电介质可以显著改善功率模块内部电场分布，局部放电起始电压提升了42.03%。

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论文DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.210049

论文分类号:TN04;TB34

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